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TC본더(BONDER)'의 수요 증가 전망, SK하이닉스, 미국 마이크론 공급

시사맨 2024. 3. 28. 14:58
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28일 오전 9시 50분 현재, 코스피 시장에서 한미반도체의 주가는 전일 대비 1만1700원(10.23%) 상승한 12만6100원을 기록하고 있습니다. 이는 지난해 4월 6일의 기록인 1만8810원과 비교했을 때 570% 상승한 수준입니다. 특히 올해 들어서만 100% 이상의 상승률을 보이며 지속적으로 상승세를 유지하고 있습니다.

 

 

 

이날의 주가 상승은 한미반도체의 핵심 제품인 'TC본더(BONDER)'의 수요 증가 전망에 기반하고 있습니다. TC본더는 열 압착 방식을 통해 가공된 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, 고대역폭메모리(HBM) 등의 생산 및 정밀도 향상에 중요한 역할을 합니다.

 

현대차증권의 곽민정 연구원은 "한미반도체가 지난 22일 SK하이닉스와 215억원 규모의 공급 계약을 체결했다"며 "이번 계약으로 SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 확인했다"고 밝혔습니다. 또한 곽 연구원은 "인공지능(AI) 연합군에서 한미반도체의 역할이 더욱 중요해질 것"이라며 "메모리용 하이브리드 본더를 개발하는 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 더욱 확고히 할 것"이라고 전망하며 목표주가를 13만원에서 20만원으로 상향 조정했습니다.

 

한미반도체, 美 마이크론에 HBM TC본더 공급 임박

 

한미반도체가 미국의 주요 D램 제조업체인 마이크론을 새로운 고객으로 확보한 것으로 알려졌습니다. 이에 따라 올해 2분기에 장비 발주가 예정되어 있으며, 이로 인해 수주 규모가 1천억원 대를 넘을 것으로 전망됩니다.

 

27일 업계 소식에 따르면, 한미반도체는 최근 마이크론과 TC본더 장비 공급에 대한 협의를 진행한 것으로 확인되었습니다. 양사는 올해 2분기 중으로 장비 발주를 진행할 예정이며, 마이크론은 초도 계약부터 물량 확보에 적극적으로 나설 것으로 보고 있습니다.

 

TC본더는 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로, 특히 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데 필수적으로 활용됩니다. 이번 거래를 통해 마이크론은 HBM 생산 능력을 확대하고, 한미반도체는 주요 경쟁사들의 시장 점유율을 높일 수 있게 되었습니다.

 

한편, 마이크론은 일본의 신카와, 도레이 등을 통해 기존에 TC본더를 활용해 왔으며, 한미반도체와의 협업을 통해 이러한 관계를 다각화할 것으로 예상됩니다. 또한 이번 거래는 마이크론에게도 HBM 생산 능력을 향상시키는 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.

 

결과적으로 이번 한미반도체와 마이크론의 협업은 양사의 경쟁력 강화와 시장 다각화에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 해당 거래가 성공적으로 이뤄진다면, 한미반도체와 마이크론은 반도체 시장에서의 지위를 더욱 견고하게 다지게 될 것입니다.

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