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하나마이크론 기업의 최신 소식, 동향 모음

시사맨 2024. 4. 1. 08:15
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AI반도체의 핵심, 2.5D 패키징 기술로 눈길

 

하나마이크론은 최근 'AI반도체 핵심' 2.5D 패키징 기술의 시제품을 개발하여 주목을 받고 있습니다. 이러한 기술은 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급과 관련하여 특히 주목을 받고 있습니다.

 

2028년까지 105조 시장으로 예상되는 2.5D 패키징 기술의 개발은 하나마이크론이 중심적인 역할을 하고 있습니다. 이 기술은 엔비디아의 H100 AI 가속기를 포함한 대규모 데이터 학습 및 추론에 특화된 반도체 패키지를 제작하는 데 필수적입니다.

 

하나마이크론은 R&D 센터에서 2.5D 패키징과 관련된 기술을 구현하고 시제품 제작을 진행 중입니다. 해당 기술은 이미 TSMC가 확보했으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등의 기업도 준비 중에 있습니다.

 

시장 조사 업체인 욜인텔리전스에 따르면, 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 불어날 전망입니다. 또한, 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급에 따른 하나마이크론의 주목도 높습니다. 하나마이크론은 삼성전자의 주요 고객사로서, 삼성전자의 HBM 모멘텀 수혜주로 떠오르고 있습니다.

 

하나마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객으로 확보하고 있으며, HBM3 모멘텀 수혜를 예상하고 있습니다. 더불어 2.5D 패키징 기술을 통해 AI반도체 시장에 진출할 것으로 예상됩니다.

 

이처럼 하나마이크론은 AI반도체의 핵심 기술인 2.5D 패키징을 통해 시장의 주목을 받고 있으며, 앞으로의 발전이 기대됩니다.

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하나마이크론, 100조원 규모 AI 반도체 패키징 시장 진출

 

하나마이크론은 국내 최고의 반도체 후공정(OSAT) 업체로, 전 세계에서 11위를 기록하고 있습니다. 최근 하나마이크론은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 다양한 인공지능(AI) 반도체를 하나로 묶는 '첨단 패키징' 기술에 주력하고 있습니다.

 

18일에 열린 경기 성남시 판교 하나마이크론 연구개발(R&D)센터에서 이동철 사장은 "2.5D 패키징 기술을 통해 엔비디아의 H100 AI 가속기를 제작하는 핵심 기술을 개발할 것"이라고 밝혔습니다. 이는 TSMC와 삼성전자, SK하이닉스 등의 기업들이 준비 중인 기술이며, 하나마이크론은 이미 R&D 센터에서 해당 기술의 일부를 구현하고 있습니다.

 

시장 조사 업체인 욜인텔리전스에 따르면, 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억달러에서 2028년 786억달러로 불어날 전망입니다.

 

이동철 사장은 또한 "하나마이크론은 국내 후공정 업체 중 유일하게 메모리 반도체 패키징과 테스트, 모듈 조립 등을 아우르는 '풀턴키 사업'을 하고 있다"며 "이를 통해 시스템 반도체 매출 비중을 50%로 높일 것"이라고 설명했습니다.

 

또한, 하나마이크론의 베트남법인은 조 단위 매출을 내며, 현재는 월 5000만 개 수준의 반도체 패키징을 생산하고 있습니다. 더불어 향후에는 설비 증설을 통해 매출을 더욱 늘릴 계획입니다.

 

이처럼 하나마이크론은 AI 반도체 패키징 시장에 진출하여 100조원 규모의 시장에서 선도적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

 

반도체 후공정 외주화 추세… 하나마이크론 첫 1兆 매출 예상

 

하나마이크론, 한국에서 가장 큰 반도체 후공정(OSAT) 업체 중 하나로, 지난해 역사상 처음으로 1조원의 매출을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 기록은 베트남에서의 생산법인이 성과를 거두며, 반도체 불황 속에서도 큰 성장을 이루고 있다는 전문가들의 분석에 따릅니다. 이러한 성장세는 반도체 업황이 회복될 것으로 예상되는 올해에 더 가속화될 것으로 보입니다.

 

하나마이크론은 국내 반도체 산업의 초기인 1980~1990년대 삼성전자 반도체 사업부에서 온 최창호 회장이 2001년에 설립한 반도체 후공정 기업입니다. 이 회사는 제조된 반도체를 최종 탑재하기 전 진행되는 테스트와 패키징을 전문으로 하며, 이는 반도체의 성능과 경쟁력을 결정하는 핵심 요소입니다.

 

업계 관계자들은 "고성능 메모리 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 제품 및 다양한 비메모리(시스템) 반도체 수요가 증가하면서, 패키징과 테스트를 외주하는 경향이 높아지고 있다"고 말했습니다.

 

하나마이크론은 지난해 11월에 SK하이닉스와의 외주 생산 계약을 통해 매출 다변화에 성공했습니다. SK하이닉스 전용 베트남 생산법인인 '하나마이크론 비나'는 2022년 하반기부터 가동을 시작하여 매출 증대에 기여했습니다.

 

하나마이크론은 메모리 반도체뿐 아니라 비메모리 테스트와 패키징 부문에서도 매출이 증가하고 있습니다. 이를 통해 올해 하나마이크론은 사상 최대 실적을 경신할 것으로 예상됩니다.

 

반도체 업황의 회복이 예상되는 올해에는 하나마이크론의 매출이 더욱 상승할 것으로 보입니다. 이를 통해 증권업계는 하나마이크론의 올해 매출을 1조5000억원대로 예상하고 있습니다.

 

이처럼 반도체 후공정 외주화의 추세와 함께 하나마이크론은 새로운 성장을 이루고 있으며, 앞으로 더욱 큰 성과를 이뤄낼 것으로 기대됩니다.

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