필옵틱스, 유리기판 TGV 장비 출하
필옵틱스는 반도체 유리기판용 글래스관통전극(TGV) 장비 출하식을 28일에 가졌습니다. 이 장비는 유리기판에서 활용할 수 있는 TGV를 생산하는 데 사용됩니다. 구체적인 고객사는 공개되지 않았습니다.
TGV 장비는 초정밀 구멍(홀)을 가공하여 미세한 전극 통로를 형성하는데 사용됩니다. 유리 기판의 얇은 특성 때문에 이 기술은 기술적으로 매우 어렵습니다.
필옵틱스 관계자는 "유기발광다이오드(OLED)에서 사용되는 레이저 가공 기술 노하우가 TGV 장비의 기초가 되었습니다"라고 설명했습니다.
유리기판은 차세대 반도체 제조에 중요한 부품으로 활용될 것으로 기대되고 있습니다.
필옵틱스, 물적분할 후에 주주보호책 적극 나선 유일한 기업
2020년 9월 LG화학의 물적분할 발표를 시작으로 한국의 기업들은 물적분할에 대한 관심을 증가시켰습니다. 그러나 이러한 물적분할은 주주들 사이에서 논란을 불러일으켰으며, 금융당국은 이를 반영하여 제도개선에 나섰습니다. 이에 대한 결과로 2022년말에는 주식매수청구권을 부여하는 등 주주권익을 강화하는 제도개선이 이뤄졌습니다.
하지만 물적분할을 진행한 기업들은 제도개선을 표면적으로 지키는 데 그쳤습니다. 주식매수청구권을 행사하는 비율이 낮아 주주들의 보호가 제대로 이뤄지지 않은 측면이 있습니다. 이 중에서도 주주보호책을 적극적으로 실천한 기업은 필옵틱스가 유일한 것으로 나타났습니다.
필옵틱스는 물적분할 후에도 주주들의 이익을 고려하여 현물 및 현금 배당과 자사주 소각 등 주주환원정책을 실시했습니다. 이러한 노력은 주주들에게 긍정적으로 받아들여졌으며, 실제로 주주들의 많은 참여가 있었습니다. 결과적으로 필옵틱스는 물적분할 이후에도 주주보호를 위한 적극적인 노력을 보인 유일한 기업으로 평가받았습니다.
금감원은 이러한 상황을 고려하여 앞으로도 기업들이 제도를 충실히 이행하도록 감시하고, 공시서식을 개선하고 주주보호제도를 강화할 것이라고 밝혔습니다.
필옵틱스, 295억원 규모의 주주환원 정책 이행
필옵틱스가 최근 이사회를 열고 주주환원 정책의 결의를 내놓았습니다. 이는 지난해 발표된 주주환원 정책의 중요한 일환으로, 역대 최대 규모인 295억원을 배당할 예정입니다. 이는 배당으로만 시가 배당률이 12.5% 수준에 이르며, 기업의 주주들에게 상당한 혜택을 제공할 것으로 보입니다.
이번 결의에 따르면, 현물배당으로는 주주들에게 1주당 필에너지 주식 0.068주를 배당할 것입니다. 이는 총 배당주식수가 약 112만5000주로, 무상증자를 반영한 200억원 규모입니다. 또한 현금배당으로는 보통주 1주당 126원을 배당하여 총 29억원을 배당할 예정입니다. 이는 당기순이익의 15%를 배당하는 것으로, 회사의 이익 일부를 주주들에게 환원하는 것입니다.
이러한 배당 관련 사항은 내달 28일 예정된 정기주주총회에서 최종 승인을 거친 후에 주주들에게 4월 중에 지급될 예정입니다. 또한 이날 이사회에서는 전체 발행주식 수의 2.63% 규모인 자사주 61만3281주를 전량 소각하기로 결의되었습니다. 이는 약 62억원 규모의 자사주를 소각하는 것으로, 회사의 주주들에게 더 큰 가치를 제공할 것으로 기대됩니다.
필옵틱스의 관계자는 "이번 결의를 통해 우리는 지난해 중간배당을 포함해 약속한 주주환원책을 모두 이행하게 되었습니다. 향후에도 당기순이익의 15%와 자회사로부터의 배당액 중 50%의 배당 성향을 유지할 것"이라고 말했습니다. 이로써 필옵틱스는 주주들의 이익을 최우선으로 고려하는 기업으로서의 모습을 보여주고 있습니다.
필옵틱스, 디스플레이 실적 개선 전망…반도체 사업 다각화도-유안타
유안타증권은 필옵틱스가 국내외 기업들의 디스플레이 투자 확대에 따른 수혜를 기대할 수 있다고 분석했습니다. 이에 따라 필옵틱스의 디스플레이 관련 장비 사업이 주력 사업으로 떠오르고 있습니다. 유안타증권은 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았습니다.
유안타증권의 권명준 연구원은 "국내외 디스플레이 기업들의 유기발광다이오드(OLED) 투자에 따른 매출 성장이 기대된다"며 "필옵틱스는 폴더블 제품용 중소형 OLED와 관련해서는 Laser Hole Cutting 등의 장비를 보유하고 있으며, 중대형 OLED와 관련해서는 Laser Glass Cutting 등의 장비를 보유하고 있다"고 설명했습니다.
또한 권 연구원은 "지난해 5월 필옵틱스가 삼성디스플레이와 630억원 규모의 디스플레이 제조 장비 공급계약을 체결했다"며 "이 계약이 2025년 1월31일에 종료되는데, 이로 인해 올해 매출 반영에 따른 실적 개선이 예상된다"고 전했습니다.
또한 그는 "차세대 반도체용 어드밴스드 패키징 관련 TGV 장비 개발을 완료해 반도체 장비로의 사업영역 확대를 추진하고 있다"며 "고객사와 파일럿 테스트를 통해 제품 상용화 가능성이 연내 확인될 것으로 기대된다"고 덧붙였습니다.
이러한 전망을 통해 필옵틱스가 디스플레이 분야에서의 실적 개선을 기대할 뿐만 아니라, 반도체 사업으로의 다각화에도 주목할 필요가 있습니다.
필옵틱스, AI반도체 글라스 패키징 핵심적 장비 첫 국산화 성공↑
필옵틱스가 국내 최초로 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판 절단 장비를 개발하여 성공한 소식이 전해졌습니다. 이 소식에 영향을 받아 필옵틱스 주가가 상승하며 강세를 보이고 있습니다. 업계에 따르면 필옵틱스는 레이저 기술을 활용하여 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했다고 밝혔습니다. 이는 국내에서는 처음으로 글라스 기판용 장비가 국산화된 사례입니다.
글라스 패키징 기판은 반도체 업계에서 중요한 화두로 부상하고 있습니다. 플라스틱 기반인 인쇄회로기판(PCB)을 유리로 대체함으로써 전력 소모량을 30% 이상 줄일 수 있으며, 안정성이 높아 이종집적에서도 성능을 극대화할 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 AI 반도체 제조에 글라스 기판이 유리하다는 평가를 받고 있습니다.
필옵틱스는 글라스 패키징 기판 시장이 성장할 것으로 예상되어 장비를 개발하였습니다. 시장 규모가 2027년까지 약 20조원 수준까지 확대될 것으로 전망되고 있으며, 이에 대비하여 인텔은 2030년까지 글라스 패키징 기판 상용화를 목표로 대규모 투자를 진행하고 있습니다.
필옵틱스, 글라스 기판 가공 장비를 개발···“차세대 패키징 공정 공략”
필옵틱스가 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 장비를 개발하여 선보였습니다. 최근에는 고성능을 위해 글라스 기판을 적용하는 시도가 확산되고 있는 가운데, 이에 대응하기 위해 필옵틱스는 글라스 기판 대응 장비로 차세대 패키징 공정을 공략하고자 합니다.
필옵틱스는 레이저 기술을 활용하여 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했습니다. 이는 국내에서는 처음으로 글라스 기판용 장비가 국산화된 사례로, 그동안 외산 설비에 의존해온 상황을 변화시킬 것으로 기대됩니다.
글라스 패키징 기판은 전력 소모량을 낮출 수 있는 등의 이점으로 주목받고 있습니다. 또한 안정성이 높아 이종집적에서도 성능을 극대화할 수 있으며, AI 반도체 제조에 유리한 조건을 제공합니다.
필옵틱스는 이번 장비 개발을 통해 글라스 패키징 기판 시장 선점을 위한 발판을 마련하고 있습니다. 업계에서는 이러한 기술 발전으로 시장 규모가 크게 확대될 것으로 전망하고 있으며, 이에 대비하여 차세대 장비 개발에 역량을 집중할 계획입니다.