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미국 엔비디아, 차세대 AI반도체 'H200' 오픈 "메가 언어 모델"…

인간의 사람 2023. 11. 15. 08:32
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이 글은 투자권유가 아닌 단순히 정보 제공 목적의 글입니다. 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

# 엔비디아, H200 공개 - H100의 2배 빠른 출력속도로 AI 성능 향상

 

미국의 AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아가 최신 AI 반도체를 선보였습니다. 13일(현지시간), 엔비디아는 생성형 AI 모델의 기반이 되는 대규모 언어 모델(LLM)에 적용되는 새로운 그래픽 처리 장치(GPU) H200을 공개했습니다. H200은 챗GPT의 개발사인 오픈AI의 최신 LLM인 GPT-4 훈련에 사용되는 H100의 업그레이드 버전으로 속도와 성능에서 이전 모델을 뛰어넘는 특징을 가지고 있습니다.

 

## H200의 주요 특징

 

### 1. 가격과 성능

H100의 가격이 1개당 2만5000달러~4만달러로 추정되었던 것과는 달리, H200의 정확한 가격은 아직 공개되지 않았습니다. 그러나 H200은 이전 모델인 H100보다 2배 빠른 출력속도를 자랑하며, 성능 향상을 위해 설계되었습니다. 높은 가격에도 불구하고, 전 세계 기업들은 이런 고성능 반도체를 획득하기 위한 쟁탈전을 벌이고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

### 2. 메모리 기술

H200은 141기가바이트(GB)의 차세대 메모리 HBM3를 탑재하고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높이는 고성능 제품입니다. HBM3은 텍스트와 이미지 생성을 위한 훈련된 LLM이 추론에 사용되며, 이를 통해 AI의 성능이 향상됩니다.

 

### 3. 출력속도와 호환성

H200은 엔비디아의 라마2에 사용된 근거를 바탕으로, H100보다 2배 빠른 출력속도를 제공합니다. 또한 H200은 H100과의 호환성을 유지하며, 기존에 H100을 사용하는 AI 기업들이 소프트웨어나 서버 시스템을 변경하지 않고도 새로운 버전을 채택할 수 있도록 고안되었습니다.

 

### 4. 다양한 활용

H200은 내년 2분기에 본격 출시가 예정되어 있습니다. 이 반도체는 엔비디아의 컴퓨팅 플랫폼인 HGX의 서버 구성에 사용될 뿐만 아니라, 암(Arm) 기반 프로세서를 결합한 GH200 칩에도 적용될 수 있습니다. 이로써 다양한 분야에서의 AI 응용이 가능해집니다.

 

## 경쟁과 기대

H200의 출시로 인해 엔비디아는 미래 AI 시장에서 강력한 입지를 다지게 될 것으로 기대됩니다. 특히, 경쟁사인 AMD의 MI300X 반도체와의 경쟁이 예상되며, MI300X는 메모리 밀도와 대역폭 면에서 H100을 능가하는 성능을 가지고 있습니다. AI 기술의 빠른 발전과 함께 엔비디아의 최신 반도체가 어떤 혁신을 가져올지 기대됩니다.

 

# H200과 경쟁사 AMD MI300X의 대립

 

엔비디아의 H200이 나오면서 AI 반도체 시장에서 새로운 흐름이 시작될 것으로 예상됩니다. 그러나 이에 대한 기대만큼이나 경쟁은 치열할 것으로 예상되며, 특히 경쟁사인 AMD의 MI300X와의 대립이 주목받을 것입니다.

 

## AMD MI300X의 특징

 

AMD의 MI300X 반도체는 메모리 밀도와 대역폭 면에서 H100을 능가하는 성능을 가지고 있습니다. 이는 더 높은 성능과 효율성을 통해 사용자들에게 혁신적인 AI 경험을 제공할 것으로 기대됩니다. MI300X는 또한 엔비디아의 H200과의 경쟁에서 우위를 점하기 위해 강력한 기능을 탑재하고 있습니다.

 

## H200과 MI300X의 대비

 

### 1. 가격 대비 성능

가격이 AI 시장에서 항상 중요한 고려 요소 중 하나입니다. H200과 MI300X 간의 성능 대 가격 비교가 주목받을 것으로 예상되며, 기업들은 어떤 반도체가 높은 가격에도 가치 있는 성능을 제공하는지 신중하게 평가할 것입니다.

 

 

 

 

 

 

 

### 2. 기술 혁신

두 반도체가 어떤 기술 혁신을 가져왔는지도 비교 대상이 될 것입니다. 메모리 기술, 데이터 처리 속도, 그리고 다양한 응용 분야에서의 성능 차이는 기업들이 자사의 목적에 맞는 반도체를 선택하는 데 영향을 미칠 것입니다.

 

### 3. 호환성과 적용 범위

H200이 H100과의 호환성을 유지하면서 새로운 기능을 제공하는 반면, MI300X가 어떻게 다양한 환경에서 적용될 수 있는지도 주목할 부분입니다. 엔비디아와 AMD의 반도체가 어떻게 다른 시스템과 소프트웨어에 통합될 수 있는지를 고려하는 것이 중요할 것입니다.

 

## 시장의 반응과 미래 전망

 

H200과 MI300X의 출시는 AI 기술 발전에 새로운 동력을 부여할 것입니다. 양사의 경쟁은 기술 혁신과 가격 경쟁을 통해 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. 두 반도체의 시장 수용도와 기술 혁신에 대한 소비자들의 반응은 각 기업의 지배력을 좌우할 것으로 예상되며, 두 기업 간의 경쟁은 AI 기술 발전의 가속화를 불러올 것으로 전망됩니다.

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