2024년 7월 26일, 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 554억원에 달하며, 전년 동기 대비 무려 396.0% 증가했다고 발표했다. 이번 발표는 최근 국내외 반도체 산업의 변동성을 고려할 때 주목할 만한 성과로 평가된다. 또한, 같은 기간 동안 매출액은 1235억원을 기록하며, 전년 동기 대비 151.6% 증가한 것으로 집계됐다. 한미반도체의 곽동신 대표이사 부회장은 이번 실적 증가의 주요 원인으로 HBM(High Bandwidth Memory)용 '듀얼 TC 본더'와 'HBM 6 SIDE 인스펙션' 장비의 수주 증가를 꼽았다. 이와 함께 기존 주력 장비인 '마이크로쏘'와 '비전플레이스먼트'의 판매 호조가 실적에 긍정적인 영향을 미쳤다고 설명했다. TC 본더는 AI 반도체에 필수적인 HBM의 핵심 공정 장비로, 한미반도체의 핵심 제품군 중 하나로 자리잡고 있다.
한미반도체는 인천 본사에 위치한 6개 공장에서 연면적 2만2000평 규모로 운영되며, 210대의 핵심 부품 가공 생산 설비를 통해 TC 본더를 생산하고 있다. 현재 연간 264대, 월 22대의 TC 본더 생산이 가능하며, 이는 향후 기술 개발과 생산 캐파 증가를 지원하는 기반이 되고 있다.
회사 측은 2024년 하반기에 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시할 예정이며, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더', 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 차례로 선보일 계획이다. 이러한 차세대 TC 본더 출시와 생산 능력 확대를 통해 한미반도체는 2026년까지 2조원의 매출 목표를 달성하겠다는 전략을 세우고 있다.
한미반도체의 이번 실적 발표는 반도체 산업의 지속적인 성장 가능성을 시사하며, 특히 기술 혁신과 생산 능력 증대가 기업의 미래 성장 동력을 마련하는 데 중요한 역할을 하고 있음을 보여준다. 향후 반도체 산업의 변동성과 기술적 도전에 대응하며 지속 가능한 성장을 이루기 위한 한미반도체의 노력이 주목된다.
한미반도체, HBM용 TC 본더 라인 증설: 인천에 신규 부지 매입
2024년 7월 24일, 한미반도체가 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)용 TC 본더 생산 라인 증설에 본격적으로 나섰다는 소식이 전해졌다. 이 회사는 인천 서구 가좌동에 위치한 기존 3공장 인근에 9700㎡의 부지를 새롭게 취득하였으며, 총 293억원을 투자하여 해당 부지에 대한 공장 증설을 진행할 계획이다. 내년 초부터 착공에 들어가며, 내년 말까지 완공을 목표로 하고 있다.
한미반도체는 현재 SK하이닉스와 마이크론 등 주요 반도체 제조사에 HBM 제조 장비인 TC 본더를 공급하고 있다. TC 본더는 HBM의 핵심 공정 장비로, 반도체의 성능 향상 및 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 필수 장비다. 이번 증설은 이러한 TC 본더의 수요 증가에 대응하기 위한 전략적인 조치로 풀이된다.
회사는 이번 증설을 통해 HBM용 TC 본더의 생산 능력을 대폭 확대할 예정이며, 이를 통해 반도체 산업 내 경쟁력을 강화하고, 고객의 다양한 요구에 더욱 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
한미반도체의 이번 투자 결정은 글로벌 반도체 시장의 성장과 기술 혁신에 발맞추어, 향후 지속 가능한 성장을 위한 중요한 발판이 될 것으로 보인다. 인천 부지의 증설은 회사의 생산 역량을 크게 향상시키며, 시장 점유율 확대와 경쟁력 강화를 위한 기반이 될 것이다.
한미반도체, 주가 급등 속 오너 일가의 증여와 사업 확장: 3세 경영의 전조
2024년 7월 24일, 한미반도체는 주가 급등 속에서도 오너 일가의 주식 증여와 함께 사업 확장을 본격화하는 행보를 보이고 있다. 곽동신 부회장은 최근 두 아들에게 각각 96만9937주씩, 총 1630억원 규모의 주식을 증여했다. 이번 증여는 한미반도체의 주가가 최근 140% 상승한 상황에서 이루어졌으며, 곽 부회장의 지분율은 기존 35.79%에서 33.79%로 감소하였다.
한미반도체는 현재 SK하이닉스와 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사에 HBM(High Bandwidth Memory)용 TC 본더를 공급하고 있으며, 이는 반도체 산업에서 핵심적인 장비로 자리 잡고 있다. 특히, HBM 시장의 급성장과 엔비디아의 성공적인 제품 출시로 인해 한미반도체의 주가는 지난 6월 19만6200원까지 치솟기도 했다.
곽 부회장의 이번 증여는 단순히 주가가 상승한 것만이 아니라, 미래의 추가 상승에 대한 신뢰를 나타내는 것으로 해석된다. 실제로, 한미반도체는 지난해에도 주가가 446% 상승했음에도 불구하고, 두 아들에게 각각 1%의 지분을 증여한 바 있다. 이는 장기적인 시각에서 사업 성장을 지속적으로 추구하고 있다는 것을 시사한다.
또한, 한미반도체는 최근 500억원 규모의 자사주 매입과 293억원 규모의 TC 본더 생산라인 증설을 발표했다. 이러한 일련의 조치는 회사의 성장 잠재력에 대한 확신을 반영하며, 향후 기술적 혁신과 시장 점유율 확대를 통해 안정적인 실적 성장세를 유지할 것으로 기대된다.
3세 경영의 서막도 보이고 있다. 곽 부회장은 2005년 한미반도체 상장 당시 지분율이 2.59%에 불과했으나, 2007년과 2008년 동안의 증여를 통해 최대주주에 올랐다. 현재, 그의 두 아들은 각각 2.04%의 지분을 보유하고 있으며, 이들의 지분 가치는 2800억원을 넘는다. 이는 향후 3세 경영의 안정적인 기반을 마련하는 데 중요한 요소로 작용할 것이다.
한미반도체의 오너 일가는 상속과 증여를 통해 경영권을 안정적으로 승계하고 있으며, 곽 부회장과 그의 자녀들 간의 지분 구도는 향후 경영권 분쟁의 리스크를 낮추는 데 기여할 것으로 보인다. 또한, 창업주의 자녀들이 상속세를 포함한 다양한 재무적 책임을 짊어지고 있다는 점에서도, 이 회사는 체계적인 경영 승계 및 지속 가능한 성장에 대한 강력한 의지를 보이고 있다.
한미반도체, 500억 원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결: 주주가치 제고에 박차
2024년 7월 22일, 한미반도체는 주주가치 제고를 위한 전략적 조치로 500억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약은 현대차증권과 체결되었으며, 계약 기간은 2024년 7월 22일부터 2025년 1월 22일까지로 설정되었다.
자사주 매입은 기업이 자사의 주식을 직접 매입하여 주가를 지지하고 주주 가치를 증대시키려는 노력의 일환으로, 시장에서 긍정적인 신호로 해석된다. 한미반도체의 이번 자사주 취득 결정은 회사의 재무적 안정성과 장기적인 성장 가능성에 대한 자신감을 드러내는 행보로 평가된다.
자사주 취득은 일반적으로 주가 상승을 유도하고, 주주들에게 보다 높은 가치를 제공하는 효과가 있다. 특히 한미반도체가 500억 원이라는 대규모 자금을 투입하여 자사주를 매입함으로써, 시장에서의 신뢰를 구축하고 향후 성장 가능성을 한층 강화할 것으로 기대된다.
한미반도체는 최근 HBM(High Bandwidth Memory)용 TC 본더 생산 라인의 증설과 같은 대규모 투자와 함께 자사주 매입을 추진하고 있으며, 이러한 일련의 조치는 회사의 경영 안정성과 지속 가능한 성장을 위한 기반을 마련하기 위한 전략의 일환으로 보인다.
이번 신탁계약 체결은 한미반도체가 주주와의 신뢰를 강화하고, 기업 가치를 제고하기 위한 적극적인 노력을 계속하고 있음을 보여준다. 향후 주식 시장에서의 반응과 자사주 매입의 실질적인 효과에 주목할 필요가 있다.
